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機械阻抗分析（MIA）探頭

更新時間：2021-09-02

訪問次數：1388

生產(chan) 地址：

廠商性質：代理商

產品簡介：
BondMaster探頭係列包含各種各樣用途廣泛的探頭，如：BondMaster一發一收式探頭、機械阻抗分析（MIA）探頭，以及諧振探頭。
品牌其他品牌產地類別進口
應用領域化工

機械阻抗分析（MIA）探頭非常適於(yu) 探測蜂窩結構複合材料中皮與(yu) 芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修複（鑄封）區域的一個(ge) 性能強大的工具。

機械阻抗分析（MIA）探頭特性：

  • 非常適用於(yu) 探測蜂窩複合材料的皮與(yu) 芯的脫粘。

  • 可以有效探測碎芯條件下的脫粘。

  • 對較小的缺陷很敏感。

  • 可輕鬆辨別脫粘缺陷上的修複（鑄封）區域。

  • 適用於(yu) 連續掃查。

  • 可提供各種探頭外殼。

  • 無需耦合劑。

S-MP-3

工件編號：9317796
訂購編號：U8010011



技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：探測到與(yu) Nomex蜂窩結構粘合的石墨複合材料皮中的缺陷；2層到7層皮的厚度。缺陷尺寸為(wei) 25.4 mm × 50.8 mm；2層到18層。缺陷尺寸為(wei) 12.7 mm或更大。


典型應用

  • 可檢測不規則或彎曲的表麵。

  • 適用於(yu) 探測皮與(yu) 芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與(yu) 芯粘合缺陷。

  • 適用於(yu) 通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。


S-MP-4


S-MP-4

工件編號：9317808
訂購編號：U8010015



技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直徑
探測能力：探測到金屬與(yu) 金屬厚達2毫米粘接層中的缺陷，可探測的缺陷大小為(wei) 6.35毫米或以上；探測到與(yu) 泡沫芯粘接在一起、厚度最多為(wei) 6.35毫米的玻璃纖維皮上的缺陷，可探測缺陷大小為(wei) 12.7毫米或以上。


典型應用

  • 可檢測不規則或彎曲的表麵

  • 適用於(yu) 探測皮與(yu) 芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與(yu) 芯粘合缺陷。

  • 適用於(yu) 通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。

S-MP-5


S-MP-5

工件編號：9322075
訂購編號：U8770335



技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧張力可調節
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：內(nei) 部加載彈簧的張力可在3檔之間調節，以提高一致性和準確性。特別適合懸空檢測。裝有可拆卸的Delrin防磨板。


典型應用

  • 可檢測不規則或彎曲的表麵

  • 適用於(yu) 探測皮與(yu) 芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與(yu) 芯粘合缺陷。

  • 適用於(yu) 通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。


BMM-H探頭外殼

工件編號：9316874
訂購編號：U8770417



典型應用
用於(yu) S-MP-03和S-MP-4探頭。確保對工件施加恒定的壓力。在保持探頭與(yu) 檢測麵垂直的同時，也大大提高了穩定性。包含一個(ge) 特氟龍防磨板和彈簧加載的探頭托架。
 



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